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Jeringa de pasta de soldar ASM 559, formulada con aleación de alta calidad y fundente activo para soldadura sin plomo (lead-free). Ideal para aplicaciones SMD y rework en electrónica de precisión. Su dosificación controlada mediante jeringa permite una aplicación limpia y exacta en componentes miniatura, pads de IC y placas de circuito impreso. Proporciona una excelente humectación, reducción de formación de bolitas y residuos mínimos post-soldadura.
Jeringa de pasta de soldar ASM 559, formulada con aleación de alta calidad y fundente activo para soldadura sin plomo (lead-free). Ideal para aplicaciones SMD y rework en electrónica de precisión. Su dosificación controlada mediante jeringa permite una aplicación limpia y exacta en componentes miniatura, pads de IC y placas de circuito impreso. Proporciona una excelente humectación, reducción de formación de bolitas y residuos mínimos post-soldadura.
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