Descripción
Especificaciones técnicas:
General
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Tipo: MOSFET de potencia, canal N (N-Channel), modo de enriquecimiento
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Tecnología: HEXFET® (proceso avanzado)
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Voltaje de ruptura drenaje-fuente (V(BR)DSS): 100 V (mínimo)
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Voltaje compuerta-fuente (VGS): ±20 V
Corriente y Potencia
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Corriente de drenaje continua (ID):
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@ TC = 25°C: 33 A
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@ TC = 100°C: 23 A
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Corriente de drenaje pulsada (IDM): 110 A
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Disipación de potencia (PD):
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@ TC = 25°C: 130 W
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Factor de derrateo lineal: 0.87 W/°C
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Corriente de avalancha (IAR): 16 A
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Energía de avalancha repetitiva (EAR): 13 mJ
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Energía de avalancha de pulso único (EAS): 185 mJ
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dv/dt de recuperación del diodo: 7.0 V/ns
Resistencia y Capacitancias
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Resistencia drenaje-fuente en conducción (RDS(on)):
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44 mΩ (máx.) @ VGS = 10V, ID = 16A
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40 mΩ (máx.) @ VGS = 10V, ID = 33A
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Capacitancia de entrada (Ciss): 1960 pF (típico)
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Capacitancia de salida (Coss): 250 pF (típico)
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Capacitancia de transferencia inversa (Crss): 40 pF (típico)
Características de Conmutación y Compuerta
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Carga total de compuerta (Qg): 71 nC (máx.) @ VGS = 10V
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Carga compuerta-fuente (Qgs): 14 nC (típico)
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Carga compuerta-drenaje (Qgd – Miller): 21 nC (típico)
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Voltaje umbral de compuerta (VGS(th)): 2.0 V – 4.0 V
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Transconductancia directa (gfs): 21 S (típico)
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Tiempo de retardo de encendido (td(on)): 11 ns (típico)
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Tiempo de subida (tr): 35 ns (típico)
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Tiempo de retardo de apagado (td(off)): 39 ns (típico)
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Tiempo de caída (tf): 35 ns (típico)












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